在SMT貼片加工中，鋼網（Stencil）是確保PCB板焊接品質的第一道關，也是至關重要的一環。一張高質量的鋼網，能精準控制錫膏的沉積量，直接決定著焊接后的良品率。1943科技作為專業的SMT貼片加工廠，深知鋼網的重要性。我們將為您全面解析SMT鋼網從制作、尺寸設計到保養的全過程，幫助您從源頭提升產品質量。
一、鋼網制作：精準背后的工藝抉擇
鋼網的制作是精度實現的起點。目前主流采用的是激光切割技術，其流程與核心要點如下：
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數據處理：
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依據客戶提供的Gerber文件，特別是焊盤層（Paste Layer）數據進行編程。
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工程師需仔細核對數據，確保開口位置、尺寸零誤差，這是避免批量性焊接缺陷的基礎。
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基材選擇：
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不銹鋼箔：主流選擇，通常采用304或430不銹鋼，具有良好的強度和耐腐蝕性。
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箔片厚度：這是關鍵參數。常見厚度有0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm等。厚度選擇需根據PCB上最細間距元件（如BGA、QFN）和芯片元件（如0201、01005）來確定。原則是：元件精度越高、間距越小，鋼網厚度通常越薄。
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激光切割：
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高精度的激光設備根據編程數據直接在不銹鋼箔上切割出開口。現代激光切割技術可以做到極高的孔壁光滑度，減少對錫膏的拖拽，利于脫模。
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電拋光與清洗：
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切割后的開口內壁會存在微小的毛刺。通過電拋光（Electropolishing）工藝，可以極大地提高孔壁光滑度，確保錫膏能順暢通過并釋放。
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最后經過嚴格清洗，去除油污和金屬碎屑，確保鋼網交付時潔凈無瑕。
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二、尺寸設計：科學開口，決勝細節
鋼網開口的尺寸設計是技術與經驗的結合，直接決定了錫膏的成型和體積。
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寬厚比/面積比：
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寬厚比 = 開口寬度 / 鋼網厚度 （適用于長方形開口）
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面積比 = 開口面積 / 孔壁面積 （適用于圓形、方形等開口）
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黃金法則：面積比 > 0.66，寬厚比 > 1.5。這是保證錫膏能順利從開口中釋放出來的最低要求。比值越大，脫模效果越好。
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開口設計策略：
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Chip元件（電阻、電容、電感）：通常進行內縮處理，即開口尺寸略小于焊盤尺寸（如1：0.95），可以有效防止錫膏過多導致橋連或元件立碑。
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IC、QFP、SOP：通常采用1：1開口，但引腳之間可能會進行微縮，以防止橋連。
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BGA：通常采用1：1圓形或方形開口。對于間距更小（如0.3mm以下）的BGA，可能會采用圓形微縮或橢圓形開口來控制錫量。
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大功率元件、接地熱焊盤：為避免焊接空洞和錫量不足，通常采用網格陣列、斜條紋等方式進行開口分割，增加錫膏釋放率。
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1943科技提示：鋼網設計絕非一成不變，需根據具體的元件類型、PCB布局、焊盤設計以及錫膏特性進行綜合判斷和優化。
三、鋼網保養：延長壽命，穩定品質
一張優質鋼網價格不菲，正確的保養能極大延長其使用壽命，并保證持續穩定的印刷效果。
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日常使用規范：
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使用前：佩戴手套，輕拿輕放，避免折彎和撞擊。使用前檢查鋼網張力（通常應大于35N/cm²）和開口是否有堵塞或損傷。
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印刷中：定期用無塵布配合專用鋼網清洗劑（酒精或IPA）擦拭鋼網底部，防止錫膏硬化堵塞開口。建議每印刷5-10塊板擦拭一次。
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使用后：必須立即進行徹底清洗！這是保養中最關鍵的一步。
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清洗流程：
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手工清洗：適用于快速周轉。使用無紡布和清洗劑，從鋼網刮刀面朝印刷面單向擦拭，避免將污物推入開口。切勿用力過猛。
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超聲波清洗：最徹底高效的清洗方式。將鋼網放入專用超聲波清洗機中，加入清洗液，通過高頻振動剝離頑固錫膏殘留。清洗后需用高壓氣槍徹底吹干。
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真空清洗：高端清洗方式，對鋼網無物理接觸，保護性更好。
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存放與管理：
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清洗吹干后，必須將鋼網放入專用的保護袋中，并懸掛在干燥、平整的鋼網架上。
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絕對禁止直接將重物壓在鋼網上，這會導致其變形、張力失效而報廢。
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建立鋼網檔案，記錄使用次數、清洗記錄和檢查狀態，做到生命周期管理。
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在1943科技，我們深知“細節決定成敗”。我們擁有先進的激光鋼網制作設備和完善的品控體系，能為每一位客戶提供精準的鋼網設計建議和高品質的鋼網制作服務。同時，我們嚴格的車間管理規范確保了每一張鋼網都能得到最佳的保養和維護，從而為您的SMT貼片加工提供穩定、可靠的源頭保障。
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2024-04-26
