??一、全流程追溯體系：從源頭到終端的數(shù)字化管控??

• ??SMT貼片??：記錄貼片壓力、溫度曲線、錫膏用量等參數(shù)，精度達(dá)±0.03mm；
• ??焊接工藝??：通過X-Ray檢測BGA焊點(diǎn)空洞率，數(shù)據(jù)自動(dòng)關(guān)聯(lián)至工單系統(tǒng)。

• 物料批次號與供應(yīng)商信息；
• 生產(chǎn)設(shè)備編號、操作人員及質(zhì)檢記錄；
• 測試數(shù)據(jù)（ICT/FCT通過率、老化測試結(jié)果）。

??二、質(zhì)量保障體系：六大核心環(huán)節(jié)嚴(yán)控品質(zhì)??

• ??動(dòng)態(tài)庫存管理??：常用物料24小時(shí)齊套，冷門物料72小時(shí)全球?qū)ぴ矗?/section>
• ??來料全檢機(jī)制??：IQC環(huán)節(jié)執(zhí)行X-Ray檢測（BGA/QFN）、環(huán)境適應(yīng)性測試，不良品攔截率超99.8%。

• ??SMT工藝優(yōu)化??：采用3D-SPI實(shí)時(shí)監(jiān)測錫膏厚度，結(jié)合AI算法動(dòng)態(tài)調(diào)整回流焊溫度曲線；
• ??工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化??：貼裝壓力、印刷速度等200+參數(shù)固化至MES系統(tǒng)，確保批次一致性。

• ??來料檢測??：元器件規(guī)格核驗(yàn)、X-Ray盲掃；
• ??過程檢測??：AOI覆蓋28類焊點(diǎn)缺陷、SPI錫膏分析；
• ??終檢驗(yàn)證??：FCT模擬真實(shí)工況、72小時(shí)高低溫循環(huán)測試。

??三、行業(yè)級服務(wù)能力：賦能客戶降本增效??

• 支持1-10000+片彈性訂單，小批量打樣3天交付，緊急訂單48小時(shí)加急；
• 提供VMI倉儲管理，按需分批交付，降低客戶庫存壓力。

• ??DFM/DFT優(yōu)化??：設(shè)計(jì)階段介入，提供焊盤布局、測試點(diǎn)規(guī)劃建議，提升量產(chǎn)良率；
• ??替代料方案庫??：儲備2000+兼容物料，應(yīng)對缺料風(fēng)險(xiǎn)，保障生產(chǎn)連續(xù)性。

• 提供防靜電真空包裝、運(yùn)輸環(huán)境監(jiān)測報(bào)告；
• 產(chǎn)品質(zhì)保期內(nèi)免費(fèi)返修，支持遠(yuǎn)程技術(shù)診斷與固件升級。