X-ray檢測
1943科技堅持“質量前置、檢測兜底”的理念，將X-Ray全檢作為BGA產品的標準交付條件，為客戶規避潛在失效風險，降低綜合質量成本。無論您是研發打樣、中小批量試產，還是大批量交付，只要涉及BGA封裝，我們都將以軍工級標準，為您提供可追溯、可驗證、可信賴的PCBA制造服務。
無鉛焊接不是妥協，而是責任；AOI不是擺設，而是防線；X-Ray不是選配，而是承諾。如果您正在尋找一家能真正理解“高可靠性”含義的SMT貼片合作伙伴，歡迎訪問官網或聯系我們的工程團隊，獲取免費DFM分析與打樣支持。我們愿以專業、透明、高效的服務，助您產品一次成功，快速上市。
在智能穿戴、醫療電子、工業控制、汽車電子等高端硬件領域，產品對可靠性、一致性和安全性的要求近乎嚴苛。這些行業不僅對元器件選型、PCB設計有極高標準，更將SMT貼片加工環節視為決定成敗的關鍵一環。其中，AOI與X-Ray透視檢測的全檢能力，已成為高端客戶篩選SMT合作伙伴時的核心評估指標。
X-Ray檢測利用射線穿透特性，對PCBA焊點進行非破壞性檢測，可識別焊點內部空洞、橋接、錫量不足等缺陷。該技術適用于BGA、QFN等封裝元件的檢測，符合IPC-A-610等行業標準要求。1943科技選用主流X-Ray檢測設備，結合生產節拍優化掃描參數，實現高效檢測與數據采集。
在SMT貼片加工日益追求“零缺陷”的今天，檢測技術的選擇直接關系到產品品質與客戶信任。AOI擅長“看得快、看得廣”，X-ray則勝在“看得深、看得透”。1943科技深耕SMT制造領域，始終以客戶需求為導向，科學配置檢測資源，確保每一塊PCB都經得起嚴苛考驗。
1943科技通過回流焊工藝優化、AOI光學檢測全覆蓋、X-Ray無損檢測深度穿透三大技術協同，構建起覆蓋“焊接過程—外觀缺陷—內部結構”的全流程質量管控體系，讓每一塊PCB板都經得起嚴苛環境的考驗。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
X-Ray檢測技術憑借其無損透視能力，成為BGA焊接質量控制中不可或缺的關鍵環節。作為專注于高精度SMT貼片制造的服務商，1943科技始終將X-Ray檢測作為BGA工藝質量保障體系的核心組成部分，全面應用于從首件驗證到批量出貨的全流程管控中。
BGA（球柵陣列封裝）元器件因其高密度、高性能特點已成為眾多高端產品的核心。然而，BGA焊接不良問題一直困擾著許多SMT貼片加工廠。1943科技憑借先進的X-Ray檢測技術和全流程質控體系，有效攻克了這一行業難題，為客戶實現真正的“零缺陷”交付。
在SMT貼片加工中，BGA（球柵陣列封裝）元件的焊接質量直接決定終端產品的可靠性，而虛焊是BGA焊接中最常見且隱蔽的缺陷之一。一旦出現BGA虛焊，不僅會導致產品功能失效、返工成本增加，還可能引發批量質量事故，影響客戶信任。如果您在BGA貼片加工中遇到虛焊難題，歡迎聯系1943科技
BGA虛焊的防控需要系統工程思維，從設計、材料、工藝到檢測各個環節精益求精。通過優化工藝參數，結合科學的X-Ray檢測方案，1943科技可有效將BGA虛焊缺陷控制在極低水平。本問提供的參數設置和流程方法，基于行業實踐和理論分析，可根據實際生產情況靈活調整，以適應不同產品的特殊需求。
